眾所周知，無論是用于鋼鐵還是鋅合金壓鑄的高毒氰化鍍銅液，都只能在電場(chǎng)條件下沉積，即不能替代銅沉積，附著力好，因此被廣泛應(yīng)用。酸性鍍銅可以以較差的鍵合力產(chǎn)生替代銅，不能用作底層鍍層。雖然銅可與焦磷酸相結(jié)合,但焦磷酸復(fù)合銅的穩(wěn)定常數(shù)較小,耐替代性不強(qiáng),會(huì)有替代銅沉淀。這是一個(gè)技術(shù)問題，難以解決的無氰堿銅鍍液制造商使用的無氰堿銅配方。

bf無氰電鍍銅是由巴菲爾化學(xué)研究所和中國(guó)計(jì)量研究所聯(lián)合開發(fā)的，由改性聚磷酸鹽作為復(fù)合劑，以改性聚磷酸鹽為原料合成銅鹽。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該鍍液具有與基體粘接性好、鍍層容量大、穩(wěn)定性好、維護(hù)方便等優(yōu)點(diǎn)。

無氰堿銅哪家好，無論是公式比，還是溫度和pH值的研究都必須進(jìn)行大量的實(shí)驗(yàn)。這項(xiàng)工作既需要堅(jiān)實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)，又需要謹(jǐn)慎的工作方式，也需要正確的結(jié)果。采用正交勞動(dòng)強(qiáng)度，節(jié)省時(shí)間，采用正交設(shè)計(jì)試驗(yàn)的方法，實(shí)踐證明快速、經(jīng)濟(jì)可行。采用267mlHu11型水槽進(jìn)行了試驗(yàn),條件為電流1安培,鍍液中銅鹽含量為70g/L,時(shí)間為10min,鍍層為0.570100A3鋼板,600μ水磨紙拋光。在此條件下，采用三因素三能級(jí)正交試驗(yàn)對(duì)復(fù)合劑的溫度、pH值和含量進(jìn)行了測(cè)定和分析。